前回の続きです。
ガーバーデータ(設計情報)を送ったプリント基板が届きましたので、さっそく作製に入ります。
部品を実装したところです。
想定どおり、シンメトリックに、部品が整然と配置できました。
#圧電サウンダも、ブレッドボード上ではPWM制御による共振(高周波の“鳴き”)が気になりましたが、基板に固定したことで、共振が止まりました。
つづいて、プラスチックケースの側面を正確に切削するため、いつもの「テプラ技」を使います。
コネクタの形状に合わせて、切削する位置を作図します。テプラ(PRO SR3900P)の解像度は360dpi、最小線幅は0.1mmのため、かなりの精度が出せます。