前回の続きです。

　現物合わせで引いた設計図を、日本プレート精工（NPS）さんに送り、ステンレス板をレーザー加工してもらいました。

＃このNPSさん、個人からの依頼でも、1点モノから加工してくれます。（しかも、見積は無料です）

　できあがった「水冷ブロック取付プレート」です。（予備も含めて、計2個作ってもらいました）

　素材は、1.5mm厚のステンレス板（SUS304）です。図面のとおり、寸分の狂いもなく、精密に加工されています。

　水冷ブロックの四隅のアールも、怖いくらいぴったりです。すばらしい！0xF9CF

　水冷ブロック～取付プレート、取付プレート～RAIDカードとも、M3のボルトで固定します。

　タップを使って、M3用のネジ山を切ります。

　前回のとおり、サイドパネルにPCファンを追加し、一通りの改造が終わったはずですが、またもや“良からぬ事”を思い付いてしまいました。0xF9F8

　そう、タイトルのとおり、RAIDカードの水冷化です。

　ネットで探しても、マザーボードやメモリモジュールを水冷化しているヒトはあまたいますが、RAIDカードまで水冷化している“奇特なヒト”は、ほとんどいないようです。

　いたとしても、汎用の“ごっつい”ウォーターブロックを無理矢理カードに取り付けているため、見るからにガテンな仕様になってしまっています。

　せっかくここまで仕上げたシステムですから、ここは少しアタマを使って、“スマート”にRAIDカードを水冷化してみることにします。

　まずは、「なぜに水冷化することになったか」について、簡単に述べます。

　工房の「Ultimate Tera Storage Machine」には、LSI社の「MegaRAID SAS 9265-8i」を搭載し、SSD：128GB×2本（RAID0）、HDD：2TB×5本（RAID5）の構成としています。
（パフォーマンス等の詳細は、こちら）

　RAIDカードの稼働中は、ヒートシンクが触れないくらい熱くなっていたため、ヒートシンク上面に小型のPCファン（φ40mm）を取り付けていました。

（nVIDIAグリーンで統一）

　前回、このヒートシンクに直接風が当たるよう、サイドパネルにPCファン（φ120mm）を取り付けたことから、ヒートシンク上面の小型のPCファンを取り外してみました。

　ずいぶん前に少し書きましたが、

　Leadtek社の「WinFast PxVC1100 SpursEngine」です。

　このボードには、PlayStation3の心臓部に使われているCellプロセッサのコア、「SPE」（Synergistic Processor Element）4基に、MPEG-2およびMPEG4-AVC/H.264のハードウェア・エンコーダ/デコーダ回路などをワンチップに集積したプロセッサ、「SpursEngine」が搭載されています。

　またもや、前回からだいぶ間が開いてしまいましたが、

　とりあえず、サイドパネルにPCファンを取り付けるための開口部が切削できました。

　んが、せっかくなので、ちょっと遊んでみることにしました。

　工房内に特設された塗装ブースで、サイドパネルを塗装しちゃいます。

　このブースでは、かなりの大物も塗装することができます。もちろん、集中換気方式で、冷暖房も完備。0xF9F8

　画像は、サーフェイサーで下地を作っているところ。

　昨年秋、「Nicole Circuit Day 2012」に参加し、「ALPINA B6 GT3 Racing Car」の勇姿をカメラに収めてきた訳ですが、0xF8D8