前回の続きです。

　EKWBのウォーターブロックを組み込む前に、気になるところを改修します。

　Asusの「WS C621E Sage」のマザーボードの一部です。

　LGA3647ソケットの上部（画像は、天地逆）には、VRMチップを冷却（放熱）するためのヒートシンクが付いています。

　このVRMチップ用のヒートシンクですが、以前にAsusの「RAMPAGE IV Black Edition」を水冷化した際に、分かったことがあります。

「次期主力戦闘機製造（マザーボードの水冷化）(1)」（2014年11月8日）

　分解してから気付いたのですが、純正の状態（上側の黒いヒートシンク）では、サーマルパッドの長さが足りず、すべてのVRMチップにサーマルパッドが当たっていないことが分かりました。

　気になって、マザーボード裏側のバックプレートも確認してみたところ、こちらも同様でした。サーマルパッドの長さは合っているものの、貼り付け位置が間違っているため、すべてのVRMチップにサーマルパッドが当たっていませんでした。

＃さすがは、「Made in China」クオリティー。0xF9D1

　ちゅーこく製を、まったく信用していないので、念のため、サーマルパッドを貼り直すことにします。0xF9D1

　前回の続きです。

　水冷化のためのパーツが揃ったところで、いよいよ各パーツを組み込んでいくことにします。

　まずは、ラジエーターの取り付けです。

　CoolerMasterの「CM 690 III」は、もともと上面に、簡易水冷用のラジエーターを組み込むことが想定された作りになっています。

　よって、厚さが28mmの「EK-CoolStream SE 240 (Slim Dual)」は、簡単に取り付けることができます。

　とは言え、ラジエーターのインレット/アウトレットの“出っ張り”が予想以上に大きいため、いちおう、事前にしっかり採寸し、想定された位置に取り付けられるかどうか、ちゃんと確認していますが。

　このような感じで、ピッタリと収まります。

　問題は、前面に取り付ける、少し分厚めのラジエーターです。

　前回の続きです。

　Asus「WS C621E Sage」の起動が確認できたところで、性懲りもなく、主要な発熱源を水冷化することにします。

　CPUがデュアルということで、ウォーターブロックもデュアルに。

　EK Water Blocksの「EK-Annihilator Pro - Square ILM」（167.99ドル×2個）です。

　LGA3647用ということで、予想以上に大きいです。

　まさに「金属削り出し」という感じで、ずっしりと重いです。

　前モデルに「EK-Annihilator EX/EP Square」というものがありましたが（すでにディスコン）、新モデルでは、クーラントのインレット/アウトレットのポート数が増え、パイピングの自由度が増しています。

　前回の続きです。

　マザーボードを確実に固定するバックプレートができたところで、いよいよマザーボードをPCケースに組み込むことにします。

　Intelの「Xeon Gold 5220R BOX」です。（希望小売価格：$1555.00～/個）

　開発コード「Cascade Lake」、ソケット形状「LGA3647」、TDP「150W」で、24コア（48スレッド）が、2.2GHzで動作します。

　CPUがデュアルということで、メモリもデュアルに。（というか、全16枚のうち、使うのは12枚ですが）

　Corsairの「VENGEANCE LPX」（CMK128GX4M8Z2933C16）です。

　2,933MHz動作（C16）のDDR4メモリで、1枚16GBのメモリが、8枚セットになっています。

＃ギンギラギンの、チンドン屋みたいな自作PCにはしたくないので、あえて「光らない」メモリを選んでいます。0xF9D1

　このメモリを、1つのCPUに6枚セットし、2つのCPUで12枚、合計192GBの物理メモリになります。

　前回の続きです。

　メインディッシュが届きました。

　Asusの「WS C621E Sage」（購入価格：89,869円）です。

　開封の儀。